PCBA在進(jìn)行制造時(shí)需求考慮的問(wèn)題
1、自動(dòng)化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素規(guī)劃
自動(dòng)化生產(chǎn)線拼裝，PCBA有必要具有傳送邊與光學(xué)定位符號(hào)的才能，這是可生產(chǎn)的先決條件。
2、PCBA拼裝流程規(guī)劃
元器件在PCBA正反面的元器件布局結(jié)構(gòu)，它決議了拼裝時(shí)的工藝方法與途徑。
3、元器件布局規(guī)劃
元器件在安裝面上的方位、方向與距離規(guī)劃。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對(duì)元器件的布放方位、方向與距離都有特定要求。
4、拼裝工藝性規(guī)劃
面向焊接直通率的規(guī)劃，經(jīng)過(guò)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配規(guī)劃，完成焊膏定量、定點(diǎn)的穩(wěn)定分配;經(jīng)過(guò)布局布線的規(guī)劃，完成單個(gè)封裝所有焊點(diǎn)的同步熔融與凝結(jié);經(jīng)過(guò)安裝孔的合理連線規(guī)劃，完成75%的透錫率等，這些規(guī)劃方針最終都是為了進(jìn)步焊接良率。