smt加工生產(chǎn)，又叫外表拼裝技能(SUrfaceMountechnology簡稱SMT)，是由混合集成電路技能發(fā)展而來的新一代電子拼裝技能，以采用元器件外表貼裝技能和回流焊接技能為特點，成為電子產(chǎn)品制作中新一代的拼裝技能。smt出產(chǎn)線首要設(shè)備有：印刷機、貼片機（上外表電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應(yīng)用，推動了電子產(chǎn)品小型化、多功能化，為大規(guī)模出產(chǎn)、低缺點率提供了條件。smt就是外表拼裝技能，是由混合集成電路技能發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技能。

smt加工生產(chǎn)的工藝流程

1.絲?。浩渥饔檬窃赑CB的焊盤印上焊膏或貼片膠漏，以便焊接元件，運用的設(shè)備是坐落smt出產(chǎn)線最前端的絲印機(絲網(wǎng)印刷機)。

2.點膠：是將膠水滴入PCB的固定方位上，其首要作用是將元器件固定在PCB板上。運用的設(shè)備是點膠機，坐落smt出產(chǎn)線的最前端或者是檢測設(shè)備的后部。

3.貼裝：其作用是將外表拼裝元器件精確地安裝到PCB的固定方位上。該設(shè)備是貼片機，坐落smt出產(chǎn)線中的絲印機的后邊。

4.固化：它的作用是溶化貼片膠，這樣外表拼裝元器件就能與PCB板牢固地粘在一同。運用的設(shè)備是固化爐，坐落smt出產(chǎn)線中貼片機的后邊。

5.回流焊接：它的作用是將焊膏熔化，使外表拼裝元器件與PCB板粘在一同。運用的設(shè)備是回流焊爐，坐落smt出產(chǎn)線中貼片機的后邊。

6.清洗:其作用是除掉拼裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑。運用的設(shè)備是清洗機，方位不固定，可在線，也可不在線。