PCB板一般是由什么資料做成的以及各種材料制成的PCB板有什么優(yōu)勢(shì)？

    覆銅板是什么？ pcb板的首要資料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)資料組成的絕緣層板；在基板的表面掩蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性杰出的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔掩蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均掩蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

    常用的覆銅板有哪幾種

    覆銅板常用的有以下幾種:

    FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）。

    FR-2 ──酚醛棉紙。

    FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂。

    FR-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂（深圳中科電路常用玻纖板材）。

    FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂。

    FR-6 ──毛面玻璃、聚酯。

    G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂。

    CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）。

    CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）。

    CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂。

    CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂。

    CEM-5 ──玻璃布、多元酯。

    AIN ──氮化鋁。

    SIC ──碳化硅。

    覆銅板的品種也較多。按絕緣資料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特別型。

    國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)

    1)覆銅箔酚醛紙層壓板是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無(wú)堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。首要用作無(wú)線電設(shè)備中的印制電路板。

    2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能杰出、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有杰出的透明度。首要在作業(yè)溫度和作業(yè)頻率較高的無(wú)線電設(shè)備中用作印制電路板。

    3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。首要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

    4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制線路板常用的資料。

    5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀資料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個(gè)整體。首要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過(guò)渡線。