??SMT貼片加工現(xiàn)象及解決

跟著電子產(chǎn)品朝小型化方向開展，貼片元器件的尺寸也越來(lái)越小，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也在變高，對(duì)SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個(gè)工作、質(zhì)量管控杰出的SMT貼片工廠，除了對(duì)工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格管控，還需對(duì)SMT車間的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制。

??1、貼片印刷方位放反??

??原因:咱們要考慮的主要原因是模板和PCB的朝向?qū)?zhǔn)不良，還有便是模板的制造不良，還有一種情況便是印刷機(jī)的印刷精度不可或缺。??

??沖擊：簡(jiǎn)單造成橋架連接。??

??解決方法:調(diào)整模板方位,調(diào)整印刷機(jī).

??2、焊膏填充量缺少??

??填料的缺乏是印刷電路板焊盤的錫膏缺乏。填充缺乏、缺焊、少焊、洼陷等都是造成填充量缺乏的原因。由于印刷壓力、刮刀速度、離柵條件、錫膏功用和條件、模板制作方法、模板清洗不良等因素的影響，合理的印刷條件至關(guān)重要。??

??3、貼片上浸透現(xiàn)象??

??浸透是焊盤周圍熔劑的浸透。原因是印刷刀片壓力過(guò)大，模板和印刷電路板空白過(guò)大，應(yīng)及時(shí)調(diào)整印刷參數(shù)和清洗模板。??

??4、橋連現(xiàn)象??

??橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤上的現(xiàn)象?；蛟S的原因有模板和PCB的方位以及違背、印刷工作壓力大、印刷空位大、模板質(zhì)量欠好不潔凈等，應(yīng)合理進(jìn)行調(diào)整自己印刷技術(shù)參數(shù)、及時(shí)供給清潔開展模板。

??5、焊膏圖形有洼陷??

??原因：刮板壓力過(guò)大，如橡膠刮板硬度不高，模板窗大。??

??影響因素：不允許焊接數(shù)量，簡(jiǎn)單發(fā)生假焊，不允許焊接接頭強(qiáng)度。??

??解決方法: 調(diào)整印刷壓力; 替換金屬刮刀; 改進(jìn)模板窗口規(guī)劃。??

??6、焊膏量太多??

??原因:模板窗口規(guī)格過(guò)大；模板和PCB之間的間隙大。??

??影響：簡(jiǎn)單構(gòu)成橋梁連接。??

??解決方案：檢查模板窗口規(guī)格；調(diào)度打印參數(shù)，特別是PCB模板空間。