1、點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法

1.1、拉絲/拖尾

1.1.1、拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等.

1.1.2、解決辦法:改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn);調(diào)整點(diǎn)膠量.

1.2、膠嘴堵塞

1.2.1、故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點(diǎn)出來.產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合.

1.2.2解決方法:換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò).

1.3、空打

1.3.1、現(xiàn)象是只有點(diǎn)膠動(dòng)作,卻無出膠量.產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.

1.3.2、解決方法:注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴.

1.4、元器件移位

1.4.1、現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位,嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上.產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少;貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長膠水半固化.

1.4.2、解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(短于4h)

1.5、波峰焊后會(huì)掉片

1.5.1、現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠,低于規(guī)定值,有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片.產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染.

1.5.2、解決辦法:調(diào)整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達(dá)不到峰值溫度易引起掉片.對(duì)光固膠來說,應(yīng)觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題.

1.6、固化后元件引腳上浮/移位

1.6.1、這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤下,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開路.產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時(shí)元件偏移.

1.6.2、解決辦法:調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù);控制點(diǎn)膠量;調(diào)整貼片工藝參數(shù).

二、焊錫膏印刷與貼片質(zhì)量分析

焊錫膏印刷質(zhì)量分析

由焊錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:

①、焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立.

②、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位.

③、焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等.

④、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路.

1、導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素

1.1、印刷機(jī)工作時(shí),沒有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏.

1.2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.

1.3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用.

1.4、電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).

1.5、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).

1.6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.

1.7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等).

1.8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞.

1.9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適.

1.10焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅?

2、導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素

2.1、電路板的設(shè)計(jì)缺陷,焊盤間距過小.

2.2、網(wǎng)板問題,鏤孔位置不正.

2.3、網(wǎng)板未擦拭潔凈.

2.4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良.

2.5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格.

2.6、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).

2.7、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適.

2.8、焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連.

3、導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素

3.1、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰.

3.2、電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正.

3.3、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).定位頂針不到位.

3.4、印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障.

3.5、焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合.

4、導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要因素

4.1、焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題.

4.2、電路板與漏印網(wǎng)板分離時(shí)的脫模參數(shù)設(shè)定有問題,

4.3、漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺.

貼片質(zhì)量分析

SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等.

1、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素

1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.

1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.

1.3、設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞.

1.4、電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形.

1.5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少.

1.6、元器件質(zhì)量問題,同一品種的厚度不一致.

1.7、貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏,或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤.

1.8、人為因素不慎碰掉.

2、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素

2.1、元器件供料架(feeder)送料異常.

2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì).

2.3、貼裝頭抓料的高度不對(duì).

2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn).

2.5散料放入編帶時(shí)的方向弄反.

3、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素

3.1、貼片機(jī)編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確.

3.2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn).

4、導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素

4.1、定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓.

4.2、貼片機(jī)編程時(shí),元器件的Z軸坐標(biāo)不正確.

4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死.

三、影響再流焊品質(zhì)的因素

1、焊錫膏的影響因素

再流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù).現(xiàn)在常用的高性能再流焊爐,已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線.相比之下,在高密度與小型化的趨勢(shì)中,焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵.

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān),焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng).另外,焊錫膏一般冷藏儲(chǔ)存,取用時(shí)待恢復(fù)到室溫后,才能開蓋,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時(shí)用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏.

2、焊接設(shè)備的影響

有時(shí),再流焊設(shè)備的傳送帶震動(dòng)過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一.

3、再流焊工藝的影響

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,再流焊工藝本身也會(huì)導(dǎo)致以下品質(zhì)異常:

①、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時(shí)間不足.

②、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒).

③、連錫電路板或元器件受潮,含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫.

④、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒).

四、SMT焊接質(zhì)量缺陷━━━

再流焊質(zhì)量缺陷及解決辦法

1、立碑現(xiàn)象再流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生.

下列情況均會(huì)導(dǎo)致再流焊時(shí)元件兩邊的濕潤力不平衡:

1.1、焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理.如果焊盤設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷,將會(huì)引起元件兩邊的濕潤力不平衡.

1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;

1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;

1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻.

解決辦法:改變焊盤設(shè)計(jì)與布局.