在SMT貼片加工中，有必要檢查加工過的電子產(chǎn)品。下面就由貼片加工廠小編介紹了SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的關(guān)鍵：

1.構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求

元器件貼裝需規(guī)整、正中，無偏移、傾斜。

放置方位的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有短少貼紙，過錯(cuò)的貼紙。

貼片元器件不允許有反貼。

安裝具有極性要求的貼片設(shè)備，應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。

2.元器件焊錫工藝要求

FPC板外表應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無影響。

元器件粘接方位應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

構(gòu)件下錫點(diǎn)成形杰出，無反常拉絲或優(yōu)秀現(xiàn)象。

3.印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿方位居中，沒有明顯誤差，不影響錫的張貼和焊接。

印刷錫漿適中，能夠杰出的張貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿構(gòu)成杰出，應(yīng)無連錫和不均勻。

4.元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會(huì)因?yàn)榍虚_不良不會(huì)造成短路。

FPC板與平面平行，無凸起變形。

標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外外表不該擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小契合規(guī)劃要求。